- 분야
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『화학』
- 「001」수지(樹脂)로 패키지를 형성하는 일반적인 방법. 리드 프레임을 상하에서 금형으로 눌러서 수지를 주입한다. 금형의 제작에는 비용과 기간이 필요하지만, 양산성이나 신뢰성이 뛰어난 반도체의 경우에는 대부분 이 방법을 쓰고 있다.
관련 어휘
대역어
- 영어
- transfer molding
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