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트랜스퍼^성형 편집하기 편집 금지 요청
분야
『화학』
「001」수지(樹脂)로 패키지를 형성하는 일반적인 방법. 리드 프레임을 상하에서 금형으로 눌러서 수지를 주입한다. 금형의 제작에는 비용과 기간이 필요하지만, 양산성이나 신뢰성이 뛰어난 반도체의 경우에는 대부분 이 방법을 쓰고 있다.

관련 어휘

비슷한말
압송^성형(壓送成形), 이송^성형(移送成形), 트랜스퍼^몰딩(transfer molding)

대역어

영어
transfer molding

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