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발음
[설담금]
품사
「명사」
분야
『재료』
「001」반도체에 불순물을 도핑할 때 이온 이식 직후 반도체 격자에 생긴 손상을 제거하기 위하여 약 한 시간 동안 웨이퍼를 400℃ 정도로 가열하는 일.

관련 어휘

비슷한말
불림
참고 어휘
서랭^처리(徐冷處理), 어닐링(annealing), 풀림

대역어

영어
annealing

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