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- 품사
- 「명사」
- 분야
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『전기·전자』
- 「001」웨이퍼 상태에서 완성된 칩의 전기적 특성을 검사하는 방법. 금속 프로브를 소자의 연결 전극에 접속하여 소자에 필요한 전압과 전류를 인가 후 특성을 검사한다. 이때 불량인 칩으로 판명이 되면 잉크로 마킹하여 표시한다.
관련 어휘
- 비슷한말
- 다이^특성^검사법(die特性檢査法)
어원
electrical die sorting
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