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분야
『전기·전자』
「001」웨이퍼에 가공을 끝낸 후, 두꺼운 웨이퍼 뒷면을 일정하게 깎아 내는 공정. 소자의 전기 전도를 줄이고, 소자의 작동 시 열전도율을 향상시키기 위한 방법이다.

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