- 분야
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『재료』
- 「001」반도체 제조 공정에서, 소자의 금속면과 외부 전원부를 열을 가하며 눌러 접합하는 장치.
관련 어휘
- 비슷한말
- 티시^본더(TC bonder)
대역어
- 영어
- thermo compression bonder
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이 누리집은 대한민국 공식 전자정부 누리집입니다.
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대역어
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