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발음
[뒨ː년마]
품사
「명사」
분야
『전기·전자』
「001」웨이퍼 뒷면의 불필요한 두께를 갈아 내는 공정. 이는 반도체 제조 공정이 완료된 후 행하는 공정이다.

대역어

영어
back grind
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