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분야
『공학 일반』
「001」웨이퍼의 뒷면을 다이아몬드 휠로 연마시키는 공정. 일정한 두께의 웨이퍼를 보내는 것과 게터링을 동시에 수행하는 조립 공정이다.

대역어

영어
back side grind
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