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분야
『전기·전자』
「001」접지 장치를 설치할 때 접지체 주변의 흙을 가는 일. 땅의 비저항이 1,000Ωm를 넘을 때 접지 저항을 감소시킬 목적으로 행하며, 소금, 염화 암모늄, 탄산 소다, 흑연 가루, 염화 칼슘, 유안 등을 물에 적신 광재나 숯을 쓴다.

대역어

영어
ground soil changing
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