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품사
「명사」
분야
『정보·통신』
「001」다층화·미세화 기술로 여러 개의 집적 회로를 하나의 기판 위에 집적화함으로써 집적도를 높인 회로. 하나의 칩에 1,000~10만 개의 소자(素子)를 싣고 있다.

관련 어휘

비슷한말
고밀도^집적^회로(高密度集積回路), 대규모^집적^회로(大規模集積回路), 대집적^회로(大集積回路)

어원

large scale integration

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