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- 분야
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『정보·통신』
- 「001」유연하게 구부러지는 동박 적층판.
- 점차 전자 기기가 얇고 가벼워짐에 따라 고집적화, 고굴곡 성능이 점점 중요하게 여겨지는 가운데 OO은 자사 고유의 연속 경화 기술을 바탕으로 연성 동박 적층판을 개발해 냈다.≪매일경제 2012년 6월≫
- 연성 동박 적층판은 스마트폰이나 태블릿 피시에 쓰이는 회로 기판의 핵심 소재다.≪경향신문 2013년 5월≫
관련 어휘
- 비슷한말
- 에프시시엘(FCCL)
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