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기판^실장^기술 편집하기 편집 금지 요청
분야
『전기·전자』
「001」반도체 부품 따위를 탑재한 기판을 대상으로 하는 실장 기술. 실장 방식에 따라서 삽입 실장, 면 실장, 하이브리드 실장 따위로 나누어진다. 종래의 정보 기기에서는 삽입 실장이 주를 이루었는데,실장 밀도가 높은 면 실장으로 대체되어 가고 있다.

대역어

영어
board level packaging technology
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