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분야
『전기·전자』
「001」반도체의 리드 선에 열 또는 초음파 진동 따위와 같은 압력을 가하여 반도체의 리드 선을 아치 모양으로 연속적으로 접착하는 방법.

관련 어휘

비슷한말
스티치^본드(stitch bond), 스티치^본딩성(stitch bonding性), 스티치^접착(stitch接着)

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