- 분야
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『전기·전자』
- 「001」반도체칩 내부 회로와 외부의 핀을 연결하는 구조의 패드.
관련 어휘
- 비슷한말
- 본딩^패드(bonding pad)
대역어
- 영어
- bonding pad
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관련 어휘
대역어
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